石墨烯改性高韧性单组分环氧封装胶是一种用于电子元器件特别是新型显示封装的高性能材料，它通过在环氧树脂中添加石墨烯来提升材料的韧性和粘接力。这种材料具有以下特性：

1. ​快速固化：这类封装胶可以实现在相对较低的温度下快速固化，例如WJ-EP1319U型号可以在65℃下快速固化，WJ-EP1319V型号在55℃下快速固化，而WJ-EP1319M型号则在70℃下快速固化。

2. 优异的水汽阻隔特性：这些产品具有很好的防潮性能，能够有效阻止水汽渗透，从而保护电子元器件不受潮湿环境的影响。

3. 高粘接力：石墨烯改性后的环氧封装胶对玻璃、金属、PET和PS等材料具有优异的粘接力，这有助于形成稳定的封装结构。

4. 良好的韧性：添加石墨烯后的环氧树脂展现出更高的抗冲击性和抗弯曲性，使得封装后的芯片能够在受到外界环境变化时，有效减少封装失效的风险。

5. 单组分系统：这种封装胶是单组分系统，无需现场混合，简化了操作流程，降低了出错概率，提高了封装工艺的效率和一致性。

6. 广泛的应用范围：适用于电子纸、芯片及其他电子元器件的封装，能够满足不同电子组件的封装需求。

7. 环保等级：这类产品通常具有优级品的环保等级，意味着它们在生产和使用过程中对环境的影响较小。

石墨烯改性高韧性单组分环氧封装胶的出现，为电子封装行业提供了一种新的高性能材料选择，有助于提升电子设备的可靠性和耐用性。